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기술소개내용

JAPAN PROBE가 자랑하는 장인기술/미세기계가공기술(Micro Soldering)2014/02/05

JAPAN PROBE의 초음파 Array Probe에는 고난이도 Micro Soldering기술이 이용되고 있습니다. 이 Micro SOldering기술에 의해, 0.15mm피치
이상의 소자, 소자수 8~512개의 Array Probe가 제공되고 있습니다.

이 Soldering기술은, 예를 들어 0.15mm피치, 128CH의 Linear Array Probe를 제조할 경우, 납땜가능한 배선폭은, 불과100μm(0.1mm)에 지나지 않습니다. 즉, 다시 말하자면, 인접하는 배선과의 간격은 불과, 50μm(0.05mm), 머리카락만큼의 세밀하고 조밀한 작업이라 할 수 있습니다.

128CH중 1CH의 잘못도 허용되지 않는 Linear Array Probe인 만큼, 최고난도의 Soldering기술이 요구되는 작업이라고 할 수 있겠습니다.

JAPAN PROBE는, 고객여러분의 다양한 요구에 부응하고자, 최선의 노력을 다하고 있으며, 이와 같은 장인기술이, 곧 고객 만족으로 이어지는 중요한 부분을 차지하고 있다고 말씀드릴 수 있겠습니다.

JAPAN PROBE에서는, 이와같은 장인기술을 연마하고 증진시키기 위하여, 전사원이 하나가 되어, "Day to Day Improvement, Day to Day Upgrade"를 모토로 하루하루 최선의 연구와 노력을 거듭하고 있습니다.
특히, 개발품에 관해서는, 매일 그 용도 및 형상에 맞추어, Jig를 개량하고 최고의 Soldering이 될 수 있도록 창의공부를 지속적으로 전개하고 있습니다.

JAPAN PROBE의 Soldering기술의 장인정신을 기반으로한, Micro Soldering기술 상급자와 전자회로 접속기능사가, 밤낮으로 노력을 기울여 최고품질의 초음파 Array Probe를 개발/제조하고 있습니다.